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EP1S60F1508C7N

EP1S60F1508C7N

僅供參考

型號 EP1S60F1508C7N
PNEDA編號 EP1S60F1508C7N
描述 IC FPGA 1022 I/O 1508FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,902
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1S60F1508C7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1S60F1508C7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1S60F1508C7N, EP1S60F1508C7N數據表 (總頁數: 292, 大小: 3,678.45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N數據表 封面
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EP1S60F1508C7N規格

制造商Intel
系列Stratix®
LAB / CLB的數量5712
邏輯元素/單元數57120
總RAM位5215104
I / O數量1022
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1508-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1508-FBGA (30x30)

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

70208

總RAM位

3068928

I / O數量

278

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

1694

邏輯元素/單元數

33880

總RAM位

1369728

I / O數量

361

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

7776

邏輯元素/單元數

34992

總RAM位

589824

I / O數量

512

門數

2188742

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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