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EP1SGX25DF672C7N

EP1SGX25DF672C7N

僅供參考

型號 EP1SGX25DF672C7N
PNEDA編號 EP1SGX25DF672C7N
描述 IC FPGA 455 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,166
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 22 - 二月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1SGX25DF672C7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1SGX25DF672C7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1SGX25DF672C7N, EP1SGX25DF672C7N數據表 (總頁數: 272, 大小: 2,691.08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA數據表 封面
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EP1SGX25DF672C7N規格

制造商Intel
系列Stratix® GX
LAB / CLB的數量2566
邏輯元素/單元數25660
總RAM位1944576
I / O數量455
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1153-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1153-FCBGA (35x35)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

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Stratix® V GS

LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

163840

I / O數量

158

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