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EP1SGX25DF672I6

EP1SGX25DF672I6

僅供參考

型號 EP1SGX25DF672I6
PNEDA編號 EP1SGX25DF672I6
描述 IC FPGA 455 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $246.0031
50 ---------- $234.4717
100 ---------- $222.9403
200 ---------- $211.4089
400 ---------- $201.7994
500 ---------- $192.1899
庫存 1,024
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 29 - 一月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1SGX25DF672I6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1SGX25DF672I6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1SGX25DF672I6, EP1SGX25DF672I6數據表 (總頁數: 272, 大小: 2,691.08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA數據表 封面
EP1SGX10CF672C7GA數據表 頁面 2 EP1SGX10CF672C7GA數據表 頁面 3 EP1SGX10CF672C7GA數據表 頁面 4 EP1SGX10CF672C7GA數據表 頁面 5 EP1SGX10CF672C7GA數據表 頁面 6 EP1SGX10CF672C7GA數據表 頁面 7 EP1SGX10CF672C7GA數據表 頁面 8 EP1SGX10CF672C7GA數據表 頁面 9 EP1SGX10CF672C7GA數據表 頁面 10 EP1SGX10CF672C7GA數據表 頁面 11

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EP1SGX25DF672I6規格

制造商Intel
系列Stratix® GX
LAB / CLB的數量2566
邏輯元素/單元數25660
總RAM位1944576
I / O數量455
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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總RAM位

2648064

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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612

邏輯元素/單元數

5508

總RAM位

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I / O數量

92

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

132-TFBGA, CSPBGA

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制造商

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LAB / CLB的數量

1175

邏輯元素/單元數

9400

總RAM位

442368

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-VFBGA

供應商設備包裝

256-CSFBGA (9x9)

M2GL060-1FGG484I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56520

總RAM位

1869824

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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