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EP20K1000EFC33-2X

EP20K1000EFC33-2X

僅供參考

型號 EP20K1000EFC33-2X
PNEDA編號 EP20K1000EFC33-2X
描述 IC FPGA 708 I/O 1020FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,346
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K1000EFC33-2X資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K1000EFC33-2X
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K1000EFC33-2X, EP20K1000EFC33-2X數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K1000EFC33-2X規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量3840
邏輯元素/單元數38400
總RAM位327680
I / O數量708
門數1772000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1020-BBGA
供應商設備包裝1020-FBGA (33x33)

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LAB / CLB的數量

6036

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.92V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

80330

邏輯元素/單元數

220000

總RAM位

13752320

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

2688

邏輯元素/單元數

24192

總RAM位

1327104

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

363-FBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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