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EP20K100EBC356-3N

EP20K100EBC356-3N

僅供參考

型號 EP20K100EBC356-3N
PNEDA編號 EP20K100EBC356-3N
描述 IC FPGA 246 I/O 356BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,942
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K100EBC356-3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K100EBC356-3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K100EBC356-3N, EP20K100EBC356-3N數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K100EBC356-3N規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量416
邏輯元素/單元數4160
總RAM位53248
I / O數量246
門數263000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱356-LBGA
供應商設備包裝356-BGA (35x35)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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安裝類型

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工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-5 FXT

LAB / CLB的數量

10240

邏輯元素/單元數

131072

總RAM位

10985472

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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