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EP20K100FC196-3

EP20K100FC196-3

僅供參考

型號 EP20K100FC196-3
PNEDA編號 EP20K100FC196-3
描述 IC FPGA 196BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,510
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K100FC196-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K100FC196-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP20K100FC196-3規格

制造商Intel
系列APEX-20K®
LAB / CLB的數量416
邏輯元素/單元數4160
總RAM位53248
I / O數量-
門數263000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱196-BGA
供應商設備包裝196-BGA

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

172

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

APEX-20K®

LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

-

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

196-BGA

供應商設備包裝

196-BGA

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

1664

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

212992

I / O數量

-

門數

1052000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

240-BFQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

240-RQFP (32x32)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

225400

邏輯元素/單元數

597000

總RAM位

61688832

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

352

邏輯元素/單元數

3168

總RAM位

221184

I / O數量

140

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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