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EP20K200BC356-2XV

EP20K200BC356-2XV

僅供參考

型號 EP20K200BC356-2XV
PNEDA編號 EP20K200BC356-2XV
描述 IC FPGA 277 I/O 356BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,428
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K200BC356-2XV資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K200BC356-2XV
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K200BC356-2XV, EP20K200BC356-2XV數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
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EP20K200BC356-2XV規格

制造商Intel
系列APEX-20K®
LAB / CLB的數量832
邏輯元素/單元數8320
總RAM位106496
I / O數量277
門數526000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱356-LBGA
供應商設備包裝356-BGA (35x35)

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113664

I / O數量

160

門數

210000

電壓-供電

2.3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

324

邏輯元素/單元數

770

總RAM位

10368

I / O數量

129

門數

8000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

48

邏輯元素/單元數

384

總RAM位

-

I / O數量

21

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

32-VFQFN Exposed Pad

供應商設備包裝

32-QFN (5x5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex®-7

LAB / CLB的數量

12675

邏輯元素/單元數

162240

總RAM位

11980800

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

83

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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