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EP20K200EQI208-3

EP20K200EQI208-3

僅供參考

型號 EP20K200EQI208-3
PNEDA編號 EP20K200EQI208-3
描述 IC FPGA 136 I/O 208QFP
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,790
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K200EQI208-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K200EQI208-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K200EQI208-3, EP20K200EQI208-3數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K200EQI208-3規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量832
邏輯元素/單元數8320
總RAM位106496
I / O數量136
門數526000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱208-BFQFP
供應商設備包裝208-PQFP (28x28)

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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AX2000-FG896

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

376

門數

526000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3747

邏輯元素/單元數

89178

總RAM位

6839296

I / O數量

260

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

572-FBGA, FC (25x25)

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