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EP20K300EBC672-1X

EP20K300EBC672-1X

僅供參考

型號 EP20K300EBC672-1X
PNEDA編號 EP20K300EBC672-1X
描述 IC FPGA 408 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,654
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K300EBC672-1X資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K300EBC672-1X
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K300EBC672-1X, EP20K300EBC672-1X數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K300EBC672-1X規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量1152
邏輯元素/單元數11520
總RAM位147456
I / O數量408
門數728000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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32256

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

294912

I / O數量

684

門數

2000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

1152-BGA

供應商設備包裝

1152-FPBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

217080

邏輯元素/單元數

570000

總RAM位

42082304

I / O數量

588

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

A3P1000-FGG256

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ProASIC3

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

177

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

A42MX36-2BGG272I

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2560

I / O數量

202

門數

54000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

272-BBGA

供應商設備包裝

272-PBGA (27x27)

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