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EP20K300EFC672-3

EP20K300EFC672-3

僅供參考

型號 EP20K300EFC672-3
PNEDA編號 EP20K300EFC672-3
描述 IC FPGA 408 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,286
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K300EFC672-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K300EFC672-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K300EFC672-3, EP20K300EFC672-3數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K300EFC672-3規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量1152
邏輯元素/單元數11520
總RAM位147456
I / O數量408
門數728000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

175

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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LAB / CLB的數量

6144

邏輯元素/單元數

27648

總RAM位

393216

I / O數量

660

門數

1569178

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

8375

邏輯元素/單元數

67000

總RAM位

4526080

I / O數量

490

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

6000

邏輯元素/單元數

24000

總RAM位

1032192

I / O數量

197

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

381-FBGA

供應商設備包裝

381-CABGA (17x17)

M7AFS600-PQ208I

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

95

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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