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EP20K30EFC144-3

EP20K30EFC144-3

僅供參考

型號 EP20K30EFC144-3
PNEDA編號 EP20K30EFC144-3
描述 IC FPGA 93 I/O 144FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,272
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K30EFC144-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K30EFC144-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K30EFC144-3, EP20K30EFC144-3數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K30EFC144-3規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量120
邏輯元素/單元數1200
總RAM位24576
I / O數量93
門數113000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱144-BGA
供應商設備包裝144-FBGA (13x13)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

719872

I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

92000

總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

1156-FPBGA (35x35)

A3P400-1FG144I

Microsemi

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

55296

I / O數量

97

門數

400000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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