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EP20K30EXXC

EP20K30EXXC

僅供參考

型號 EP20K30EXXC
PNEDA編號 EP20K30EXXC
描述 IC FPGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,028
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K30EXXC資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K30EXXC
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP20K30EXXC規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量120
邏輯元素/單元數1200
總RAM位24576
I / O數量-
門數-
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型-
工作溫度-
包裝/箱-
供應商設備包裝-

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

32800

總RAM位

434176

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

2560

總RAM位

32768

I / O數量

196

門數

162000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV E

LAB / CLB的數量

1803

邏輯元素/單元數

28848

總RAM位

608256

I / O數量

328

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

APEX-20KC®

LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

-

門數

526000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

652-BBGA

供應商設備包裝

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