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EP20K600EFC672-3

EP20K600EFC672-3

僅供參考

型號 EP20K600EFC672-3
PNEDA編號 EP20K600EFC672-3
描述 IC FPGA 508 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,164
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K600EFC672-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K600EFC672-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K600EFC672-3, EP20K600EFC672-3數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K600EFC672-3規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量2432
邏輯元素/單元數24320
總RAM位311296
I / O數量508
門數1537000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

14144

邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

23105536

I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

11648

邏輯元素/單元數

291200

總RAM位

17661952

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

AGL125V5-CS196

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3072

總RAM位

36864

I / O數量

133

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

196-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

196-CSP (8x8)

制造商

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LAB / CLB的數量

82920

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

702

門數

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電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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