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EP20K60EFC324-3

EP20K60EFC324-3

僅供參考

型號 EP20K60EFC324-3
PNEDA編號 EP20K60EFC324-3
描述 IC FPGA 196 I/O 324FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,388
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K60EFC324-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K60EFC324-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K60EFC324-3, EP20K60EFC324-3數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
EP2OK60EQI208-2X數據表 頁面 2 EP2OK60EQI208-2X數據表 頁面 3 EP2OK60EQI208-2X數據表 頁面 4 EP2OK60EQI208-2X數據表 頁面 5 EP2OK60EQI208-2X數據表 頁面 6 EP2OK60EQI208-2X數據表 頁面 7 EP2OK60EQI208-2X數據表 頁面 8 EP2OK60EQI208-2X數據表 頁面 9 EP2OK60EQI208-2X數據表 頁面 10 EP2OK60EQI208-2X數據表 頁面 11

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EP20K60EFC324-3規格

制造商Intel
系列APEX-20KE®
LAB / CLB的數量2560
邏輯元素/單元數2560
總RAM位32768
I / O數量196
門數162000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱324-BGA
供應商設備包裝324-FBGA (19x19)

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總RAM位

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門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

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I / O數量

200

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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邏輯元素/單元數

160000

總RAM位

10086400

I / O數量

288

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

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包裝/箱

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