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EP2A70B652C8

EP2A70B652C8

僅供參考

型號 EP2A70B652C8
PNEDA編號 EP2A70B652C8
描述 IC FPGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,200
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2A70B652C8資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2A70B652C8
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2A70B652C8, EP2A70B652C8數據表 (總頁數: 99, 大小: 1,090.66 KB)
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EP2A70B652C8規格

制造商Intel
系列APEX II
LAB / CLB的數量6720
邏輯元素/單元數67200
總RAM位1146880
I / O數量-
門數5250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱-
供應商設備包裝-

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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I / O數量

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電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

23625728

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

136

門數

526000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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