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EP2AGX125DF25C4

EP2AGX125DF25C4

僅供參考

型號 EP2AGX125DF25C4
PNEDA編號 EP2AGX125DF25C4
描述 IC FPGA 260 I/O 572FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,798
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX125DF25C4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX125DF25C4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX125DF25C4, EP2AGX125DF25C4數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX125DF25C4規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量4964
邏輯元素/單元數118143
總RAM位8315904
I / O數量260
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱572-BGA, FCBGA
供應商設備包裝572-FBGA, FC (25x25)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

9216

總RAM位

55296

I / O數量

97

門數

400000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

562

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

625

邏輯元素/單元數

5000

總RAM位

169984

I / O數量

86

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSBGA (8x8)

MPF100TL-FCVG484E

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

109000

總RAM位

7782400

I / O數量

284

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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