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EP2AGX125DF25C6

EP2AGX125DF25C6

僅供參考

型號 EP2AGX125DF25C6
PNEDA編號 EP2AGX125DF25C6
描述 IC FPGA 260 I/O 572FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,268
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX125DF25C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX125DF25C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX125DF25C6, EP2AGX125DF25C6數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX125DF25C6規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量4964
邏輯元素/單元數118143
總RAM位8315904
I / O數量260
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱572-BGA, FCBGA
供應商設備包裝572-FBGA, FC (25x25)

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I / O數量

260

門數

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

896

邏輯元素/單元數

8064

總RAM位

368640

I / O數量

311

門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-BGA

供應商設備包裝

400-FBGA (21x21)

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系列

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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