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EP2AGX125EF29C4G

EP2AGX125EF29C4G

僅供參考

型號 EP2AGX125EF29C4G
PNEDA編號 EP2AGX125EF29C4G
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,722
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX125EF29C4G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX125EF29C4G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP2AGX125EF29C4G規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量4964
邏輯元素/單元數118143
總RAM位8315904
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

612

邏輯元素/單元數

5508

總RAM位

221184

I / O數量

92

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

132-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

160

邏輯元素/單元數

1280

總RAM位

65536

I / O數量

104

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

17110

邏輯元素/單元數

362000

總RAM位

19822592

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1600

總RAM位

25600

I / O數量

171

門數

44200

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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