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EP2AGX125EF35I3G

EP2AGX125EF35I3G

僅供參考

型號 EP2AGX125EF35I3G
PNEDA編號 EP2AGX125EF35I3G
描述 IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,210
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX125EF35I3G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX125EF35I3G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP2AGX125EF35I3G規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量4964
邏輯元素/單元數118143
總RAM位8315904
I / O數量452
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

168

門數

526000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

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LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

183

門數

263000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

240-BQFP

供應商設備包裝

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