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EP2AGX190EF29C4G

EP2AGX190EF29C4G

僅供參考

型號 EP2AGX190EF29C4G
PNEDA編號 EP2AGX190EF29C4G
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,310
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX190EF29C4G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX190EF29C4G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP2AGX190EF29C4G規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量7612
邏輯元素/單元數181165
總RAM位10177536
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

342

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

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I / O數量

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電壓-供電

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

528

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FCBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

16825

邏輯元素/單元數

215360

總RAM位

13455360

I / O數量

285

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (19x19)

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