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EP2AGX190EF29C6

EP2AGX190EF29C6

僅供參考

型號 EP2AGX190EF29C6
PNEDA編號 EP2AGX190EF29C6
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,056
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX190EF29C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX190EF29C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX190EF29C6, EP2AGX190EF29C6數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX190EF29C6規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量7612
邏輯元素/單元數181165
總RAM位10177536
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

150

門數

36000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

48927744

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

82920

邏輯元素/單元數

1451100

總RAM位

77721600

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.880V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AX125-FGG324I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

2016

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

18432

I / O數量

168

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

LCMXO2-2000HC-4TG144I

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

75776

I / O數量

111

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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