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EP2AGX260FF35C6N

EP2AGX260FF35C6N

僅供參考

型號 EP2AGX260FF35C6N
PNEDA編號 EP2AGX260FF35C6N
描述 IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $2,751.3309
50 ---------- $2,622.3623
100 ---------- $2,493.3937
200 ---------- $2,364.4250
400 ---------- $2,256.9512
500 ---------- $2,149.4773
庫存 566
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX260FF35C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX260FF35C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX260FF35C6N, EP2AGX260FF35C6N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX260FF35C6N規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量10260
邏輯元素/單元數244188
總RAM位12038144
I / O數量612
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

225-LFBGA, CSPBGA

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225-CSPBGA (13x13)

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LAB / CLB的數量

500

邏輯元素/單元數

8000

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I / O數量

178

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

43300

邏輯元素/單元數

554240

總RAM位

43499520

I / O數量

350

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1158-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

98520

邏輯元素/單元數

1724100

總RAM位

260812800

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.873V ~ 0.927V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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