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EP2AGX45CU17C4

EP2AGX45CU17C4

僅供參考

型號 EP2AGX45CU17C4
PNEDA編號 EP2AGX45CU17C4
描述 IC FPGA 156 I/O 358UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,698
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX45CU17C4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX45CU17C4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX45CU17C4, EP2AGX45CU17C4數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX45CU17C4規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量1805
邏輯元素/單元數42959
總RAM位3517440
I / O數量156
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱358-LFBGA, FCBGA
供應商設備包裝358-UBGA, FC (17x17)

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

81

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

813050

總RAM位

34093056

I / O數量

1120

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

48927744

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

25500

邏輯元素/單元數

326400

總RAM位

27648000

I / O數量

650

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1761-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

147780

邏輯元素/單元數

2586150

總RAM位

391168000

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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