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EP2AGX45DF25C6NGA

EP2AGX45DF25C6NGA

僅供參考

型號 EP2AGX45DF25C6NGA
PNEDA編號 EP2AGX45DF25C6NGA
描述 IC FPGA 252 I/O 572FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,420
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX45DF25C6NGA資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX45DF25C6NGA
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP2AGX45DF25C6NGA規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量1805
邏輯元素/單元數42959
總RAM位3517440
I / O數量252
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱572-BGA, FCBGA
供應商設備包裝572-FBGA, FC (25x25)

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

343

門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

1176000

總RAM位

62259200

I / O數量

416

門數

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電壓-供電

0.970V ~ 1.030V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

147

門數

48000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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