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EP2AGX45DF25I5

EP2AGX45DF25I5

僅供參考

型號 EP2AGX45DF25I5
PNEDA編號 EP2AGX45DF25I5
描述 IC FPGA 252 I/O 572FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,588
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX45DF25I5資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX45DF25I5
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX45DF25I5, EP2AGX45DF25I5數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX45DF25I5規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量1805
邏輯元素/單元數42959
總RAM位3517440
I / O數量252
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱572-BGA, FCBGA
供應商設備包裝572-FBGA, FC (25x25)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

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邏輯元素/單元數

17280

總RAM位

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I / O數量

391

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

238-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

236-CSBGA (10x10)

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邏輯元素/單元數

2700

總RAM位

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I / O數量

166

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

6036

邏輯元素/單元數

-

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I / O數量

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電壓-供電

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