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EP2AGX65CU17C6ES

EP2AGX65CU17C6ES

僅供參考

型號 EP2AGX65CU17C6ES
PNEDA編號 EP2AGX65CU17C6ES
描述 IC FPGA 156 I/O 358UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,740
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX65CU17C6ES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX65CU17C6ES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX65CU17C6ES, EP2AGX65CU17C6ES數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX65CU17C6ES規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量2530
邏輯元素/單元數60214
總RAM位5371904
I / O數量156
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱358-LFBGA, FCBGA
供應商設備包裝358-UBGA, FC (17x17)

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邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

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I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

LX256V-35F484C

Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

256

門數

-

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 90°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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LCMXO640E-5T100C

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

-

I / O數量

74

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1539

邏輯元素/單元數

24624

總RAM位

608256

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

1.0V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-UBGA (14x14)

A3P1000L-FGG256I

Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

177

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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