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EP2AGX65DF29C4

EP2AGX65DF29C4

僅供參考

型號 EP2AGX65DF29C4
PNEDA編號 EP2AGX65DF29C4
描述 IC FPGA 364 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,320
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX65DF29C4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX65DF29C4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX65DF29C4, EP2AGX65DF29C4數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX65DF29C4規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量2530
邏輯元素/單元數60214
總RAM位5371904
I / O數量364
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

EP2C20F484I8

Intel

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1172

邏輯元素/單元數

18752

總RAM位

239616

I / O數量

315

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

12288

I / O數量

246

門數

69000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

AT6003LV-4JC

Microchip Technology

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1600

總RAM位

-

I / O數量

64

門數

9000

電壓-供電

3.135V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

640

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

81920

I / O數量

271

門數

404000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

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