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EP2AGX95DF25C6N

EP2AGX95DF25C6N

僅供參考

型號 EP2AGX95DF25C6N
PNEDA編號 EP2AGX95DF25C6N
描述 IC FPGA 260 I/O 572FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $7,496.8371
50 ---------- $7,145.4229
100 ---------- $6,794.0086
200 ---------- $6,442.5944
400 ---------- $6,149.7492
500 ---------- $5,856.9040
庫存 667
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX95DF25C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX95DF25C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX95DF25C6N, EP2AGX95DF25C6N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX95DF25C6N規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量3747
邏輯元素/單元數89178
總RAM位6839296
I / O數量260
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱572-BGA, FCBGA
供應商設備包裝572-FBGA, FC (25x25)

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4125

邏輯元素/單元數

41250

總RAM位

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I / O數量

613

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

217080

邏輯元素/單元數

570000

總RAM位

42082304

I / O數量

492

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

177

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

2560

總RAM位

32768

I / O數量

196

門數

162000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

5SEE9H40C2LN

Intel

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (45x45)

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