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EP2AGX95DF25I3N

EP2AGX95DF25I3N

僅供參考

型號 EP2AGX95DF25I3N
PNEDA編號 EP2AGX95DF25I3N
描述 IC FPGA 260 I/O 572FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 1,197
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 25 - 十二月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX95DF25I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX95DF25I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX95DF25I3N, EP2AGX95DF25I3N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX95DF25I3N規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量3747
邏輯元素/單元數89178
總RAM位6839296
I / O數量260
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱572-BGA, FCBGA
供應商設備包裝572-FBGA, FC (25x25)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

80-VQFP (14x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

24576

I / O數量

171

門數

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

-

I / O數量

204

門數

16000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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