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EP2AGX95EF29I3

EP2AGX95EF29I3

僅供參考

型號 EP2AGX95EF29I3
PNEDA編號 EP2AGX95EF29I3
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,930
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 25 - 十二月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX95EF29I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX95EF29I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX95EF29I3, EP2AGX95EF29I3數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX95EF29I3規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量3747
邏輯元素/單元數89178
總RAM位6839296
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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總RAM位

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I / O數量

496

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

6250

邏輯元素/單元數

25000

總RAM位

1966080

I / O數量

476

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB的數量

285

邏輯元素/單元數

2280

總RAM位

28262

I / O數量

211

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

168

門數

526000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

13500

邏輯元素/單元數

337500

總RAM位

18822144

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-HBGA (40x40)

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