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EP2AGXF35NAA

EP2AGXF35NAA

僅供參考

型號 EP2AGXF35NAA
PNEDA編號 EP2AGXF35NAA
描述 IC FPGA 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,974
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGXF35NAA資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGXF35NAA
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP2AGXF35NAA規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位-
I / O數量-
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

1248

邏輯元素/單元數

9984

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I / O數量

274

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

176

門數

36000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

576

總RAM位

4608

I / O數量

78

門數

20000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

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LAB / CLB的數量

547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

2000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

376

門數

526000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

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