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EP2AGZ225FF35C4N

EP2AGZ225FF35C4N

僅供參考

型號 EP2AGZ225FF35C4N
PNEDA編號 EP2AGZ225FF35C4N
描述 IC FPGA 554 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,996
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGZ225FF35C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGZ225FF35C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGZ225FF35C4N, EP2AGZ225FF35C4N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGZ225FF35C4N規格

制造商Intel
系列Arria II GZ
LAB / CLB的數量8960
邏輯元素/單元數224000
總RAM位14248960
I / O數量554
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

175

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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Surface Mount

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LAB / CLB的數量

359200

邏輯元素/單元數

952000

總RAM位

65561600

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-HBGA (45x45)

制造商

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

6656

總RAM位

65536

I / O數量

186

門數

342000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

147456

I / O數量

300

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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