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EP2AGZ225HF40I3N

EP2AGZ225HF40I3N

僅供參考

型號 EP2AGZ225HF40I3N
PNEDA編號 EP2AGZ225HF40I3N
描述 IC FPGA 734 I/O 1517FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,524
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 30 - 一月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGZ225HF40I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGZ225HF40I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGZ225HF40I3N, EP2AGZ225HF40I3N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGZ225HF40I3N規格

制造商Intel
系列Arria II GZ
LAB / CLB的數量8960
邏輯元素/單元數224000
總RAM位14248960
I / O數量734
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FBGA (40x40)

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總RAM位

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I / O數量

57

門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

68-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

68-PLCC (24.23x24.23)

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

97

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

376

門數

526000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

225400

邏輯元素/單元數

597000

總RAM位

61688832

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

AGL060V2-CS121I

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制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1536

總RAM位

18432

I / O數量

96

門數

60000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

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工作溫度

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