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EP2C35F484C7N

EP2C35F484C7N

僅供參考

型號 EP2C35F484C7N
PNEDA編號 EP2C35F484C7N
描述 IC FPGA 322 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 9,263
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2C35F484C7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2C35F484C7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2C35F484C7N, EP2C35F484C7N數據表 (總頁數: 470, 大小: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6數據表 封面
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EP2C35F484C7N規格

制造商Intel
系列Cyclone® II
LAB / CLB的數量2076
邏輯元素/單元數33216
總RAM位483840
I / O數量322
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

864

邏輯元素/單元數

3888

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I / O數量

260

門數

164674

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

AGLN125V2-VQG100I

Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3072

總RAM位

36864

I / O數量

71

門數

125000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

660

邏輯元素/單元數

5280

總RAM位

1171456

I / O數量

21

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

30-UFBGA, WLCSP

供應商設備包裝

30-WLCSP

MPF500TL-FCG784I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

481000

總RAM位

33792000

I / O數量

388

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (29x29)

A42MX36-CQ256B

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2560

I / O數量

202

門數

54000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

256-CQFP (75x75)

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