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EP2C50F672C7N

EP2C50F672C7N

僅供參考

型號 EP2C50F672C7N
PNEDA編號 EP2C50F672C7N
描述 IC FPGA 450 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,850
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2C50F672C7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2C50F672C7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2C50F672C7N, EP2C50F672C7N數據表 (總頁數: 470, 大小: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6數據表 封面
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EP2C50F672C7N規格

制造商Intel
系列Cyclone® II
LAB / CLB的數量3158
邏輯元素/單元數50528
總RAM位594432
I / O數量450
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

149000

總RAM位

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I / O數量

586

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

1156-FPBGA (35x35)

APA1000-FG1152

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

202752

I / O數量

712

門數

1000000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

1152-BGA

供應商設備包裝

1152-FPBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

7904

邏輯元素/單元數

79040

總RAM位

7427520

I / O數量

773

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3537

邏輯元素/單元數

75000

總RAM位

8666112

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA, FC (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

42960

邏輯元素/單元數

549888

總RAM位

23298048

I / O數量

1200

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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