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EP2C5F256C6

EP2C5F256C6

僅供參考

型號 EP2C5F256C6
PNEDA編號 EP2C5F256C6
描述 IC FPGA 158 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,166
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2C5F256C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2C5F256C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2C5F256C6, EP2C5F256C6數據表 (總頁數: 470, 大小: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6數據表 封面
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EP2C5F256C6規格

制造商Intel
系列Cyclone® II
LAB / CLB的數量288
邏輯元素/單元數4608
總RAM位119808
I / O數量158
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

1368

邏輯元素/單元數

12312

總RAM位

663552

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

363-FBGA, FCBGA

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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I / O數量

204

門數

643000

電壓-供電

1.425V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

77000

總RAM位

5001216

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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