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EP2C70F896C7

EP2C70F896C7

僅供參考

型號 EP2C70F896C7
PNEDA編號 EP2C70F896C7
描述 IC FPGA 622 I/O 896FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,618
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2C70F896C7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2C70F896C7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2C70F896C7, EP2C70F896C7數據表 (總頁數: 470, 大小: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6數據表 封面
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EP2C70F896C7規格

制造商Intel
系列Cyclone® II
LAB / CLB的數量4276
邏輯元素/單元數68416
總RAM位1152000
I / O數量622
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱896-BGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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總RAM位

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I / O數量

221

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

100

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3000

總RAM位

55296

I / O數量

62

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

179

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

7904

邏輯元素/單元數

79040

總RAM位

5658048

I / O數量

782

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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