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EP2S15F484C3

EP2S15F484C3

僅供參考

型號 EP2S15F484C3
PNEDA編號 EP2S15F484C3
描述 IC FPGA 342 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,282
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2S15F484C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2S15F484C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2S15F484C3, EP2S15F484C3數據表 (總頁數: 248, 大小: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5數據表 封面
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EP2S15F484C3規格

制造商Intel
系列Stratix® II
LAB / CLB的數量780
邏輯元素/單元數15600
總RAM位419328
I / O數量342
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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2475

邏輯元素/單元數

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I / O數量

535

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

AGLP030V5-CS289

Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

792

總RAM位

-

I / O數量

120

門數

30000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

289-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

147780

邏輯元素/單元數

2586150

總RAM位

391168000

I / O數量

448

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2577-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2577-FCBGA (52.5x52.5)

A42MX16-1TQG176

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

140

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1057

邏輯元素/單元數

10570

總RAM位

920448

I / O數量

362

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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