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EP2S30F484C4

EP2S30F484C4

僅供參考

型號 EP2S30F484C4
PNEDA編號 EP2S30F484C4
描述 IC FPGA 342 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,740
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2S30F484C4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2S30F484C4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2S30F484C4, EP2S30F484C4數據表 (總頁數: 248, 大小: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5數據表 封面
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EP2S30F484C4規格

制造商Intel
系列Stratix® II
LAB / CLB的數量1694
邏輯元素/單元數33880
總RAM位1369728
I / O數量342
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

114

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56340

總RAM位

1869824

I / O數量

377

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

6036

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

203

門數

108000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

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制造商

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LAB / CLB的數量

32256

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

294912

I / O數量

684

門數

2000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

1152-BGA

供應商設備包裝

1152-FPBGA (35x35)

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