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EP2SGX30CF780C3

EP2SGX30CF780C3

僅供參考

型號 EP2SGX30CF780C3
PNEDA編號 EP2SGX30CF780C3
描述 IC FPGA 361 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,172
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2SGX30CF780C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2SGX30CF780C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2SGX30CF780C3, EP2SGX30CF780C3數據表 (總頁數: 316, 大小: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4數據表 封面
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EP2SGX30CF780C3規格

制造商Intel
系列Stratix® II GX
LAB / CLB的數量1694
邏輯元素/單元數33880
總RAM位1369728
I / O數量361
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

326400

總RAM位

27648000

I / O數量

600

門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1157-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-5 SXT

LAB / CLB的數量

18720

邏輯元素/單元數

239616

總RAM位

19021824

I / O數量

960

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1738-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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