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EP2SGX30CF780C4N

EP2SGX30CF780C4N

僅供參考

型號 EP2SGX30CF780C4N
PNEDA編號 EP2SGX30CF780C4N
描述 IC FPGA 361 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 640
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2SGX30CF780C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2SGX30CF780C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2SGX30CF780C4N, EP2SGX30CF780C4N數據表 (總頁數: 316, 大小: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4數據表 封面
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EP2SGX30CF780C4N規格

制造商Intel
系列Stratix® II GX
LAB / CLB的數量1694
邏輯元素/單元數33880
總RAM位1369728
I / O數量361
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

84

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1024

總RAM位

8192

I / O數量

114

門數

30000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TC)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-LQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

23780

邏輯元素/單元數

504000

總RAM位

27695104

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

154

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

314880

總RAM位

25952256

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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