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EP3C10E144C7

EP3C10E144C7

僅供參考

型號 EP3C10E144C7
PNEDA編號 EP3C10E144C7
描述 IC FPGA 94 I/O 144EQFP
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,436
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C10E144C7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C10E144C7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C10E144C7, EP3C10E144C7數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C10E144C7規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量645
邏輯元素/單元數10320
總RAM位423936
I / O數量94
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱144-LQFP Exposed Pad
供應商設備包裝144-EQFP (20x20)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

18432

I / O數量

71

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

2000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

80-TQFP

供應商設備包裝

80-VQFP (14x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

7925

邏輯元素/單元數

101440

總RAM位

4976640

I / O數量

170

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KE®

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

-

門數

-

電壓-供電

-

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

600-BGA

供應商設備包裝

600-BGA (45x45)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1879

邏輯元素/單元數

24051

總RAM位

958464

I / O數量

190

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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