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EP3C25F256A7N

EP3C25F256A7N

僅供參考

型號 EP3C25F256A7N
PNEDA編號 EP3C25F256A7N
描述 IC FPGA 156 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 552
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 8 - 四月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C25F256A7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C25F256A7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C25F256A7N, EP3C25F256A7N數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C25F256A7N規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量1539
邏輯元素/單元數24624
總RAM位608256
I / O數量156
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

-

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6100

總RAM位

94208

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

176

邏輯元素/單元數

1584

總RAM位

55296

I / O數量

68

門數

50000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

327680

I / O數量

488

門數

1772000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

652-BBGA

供應商設備包裝

652-BGA (45x45)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

6656

邏輯元素/單元數

59904

總RAM位

2949120

I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1148-FCPBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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