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EP3C25F324C7N

EP3C25F324C7N

僅供參考

型號 EP3C25F324C7N
PNEDA編號 EP3C25F324C7N
描述 IC FPGA 215 I/O 324FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 30
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C25F324C7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C25F324C7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C25F324C7N, EP3C25F324C7N數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C25F324C7N規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量1539
邏輯元素/單元數24624
總RAM位608256
I / O數量215
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱324-BGA
供應商設備包裝324-FBGA (19x19)

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LAB / CLB的數量

-

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69

門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

15600

邏輯元素/單元數

199680

總RAM位

12681216

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

48927744

I / O數量

432

門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

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LAB / CLB的數量

3747

邏輯元素/單元數

89178

總RAM位

6839296

I / O數量

452

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

5900

邏輯元素/單元數

75520

總RAM位

3870720

I / O數量

285

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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