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EP3C25F324I7

EP3C25F324I7

僅供參考

型號 EP3C25F324I7
PNEDA編號 EP3C25F324I7
描述 IC FPGA 215 I/O 324FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,276
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C25F324I7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C25F324I7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C25F324I7, EP3C25F324I7數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C25F324I7規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量1539
邏輯元素/單元數24624
總RAM位608256
I / O數量215
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-BGA
供應商設備包裝324-FBGA (19x19)

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LAB / CLB的數量

1664

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

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I / O數量

488

門數

1052000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

146124

總RAM位

5120000

I / O數量

574

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

97

門數

600000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

183590

邏輯元素/單元數

480000

總RAM位

5664768

I / O數量

492

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Arria II GX

LAB / CLB的數量

2530

邏輯元素/單元數

60214

總RAM位

5371904

I / O數量

156

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

358-LFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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