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EP3C25U256C7

EP3C25U256C7

僅供參考

型號 EP3C25U256C7
PNEDA編號 EP3C25U256C7
描述 IC FPGA 156 I/O 256UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,100
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C25U256C7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C25U256C7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C25U256C7, EP3C25U256C7數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C25U256C7規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量1539
邏輯元素/單元數24624
總RAM位608256
I / O數量156
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LFBGA
供應商設備包裝256-UBGA (14x14)

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LAB / CLB的數量

6278

邏輯元素/單元數

100448

總RAM位

4451328

I / O數量

278

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

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LAB / CLB的數量

96

邏輯元素/單元數

432

總RAM位

16384

I / O數量

86

門數

15000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

18144

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

165888

I / O數量

418

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

114688

I / O數量

316

門數

888439

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

432-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

432-MBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3100

總RAM位

56320

I / O數量

160

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

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