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EP3C40F484C8N

EP3C40F484C8N

僅供參考

型號 EP3C40F484C8N
PNEDA編號 EP3C40F484C8N
描述 IC FPGA 331 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 55
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C40F484C8N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C40F484C8N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C40F484C8N, EP3C40F484C8N數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C40F484C8N規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量2475
邏輯元素/單元數39600
總RAM位1161216
I / O數量331
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

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67000

總RAM位

4526080

I / O數量

490

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

1156-FPBGA (35x35)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

576

邏輯元素/單元數

1368

總RAM位

18432

I / O數量

113

門數

30000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

2000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

128

總RAM位

-

I / O數量

56

門數

3000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

82920

邏輯元素/單元數

1451100

總RAM位

77721600

I / O數量

338

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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