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EP3C55F484C7

EP3C55F484C7

僅供參考

型號 EP3C55F484C7
PNEDA編號 EP3C55F484C7
描述 IC FPGA 327 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,542
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C55F484C7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C55F484C7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C55F484C7, EP3C55F484C7數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C55F484C7規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量3491
邏輯元素/單元數55856
總RAM位2396160
I / O數量327
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

1805

邏輯元素/單元數

42959

總RAM位

3517440

I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

500

邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

387072

I / O數量

130

門數

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電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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