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EP3C55F780I7

EP3C55F780I7

僅供參考

型號 EP3C55F780I7
PNEDA編號 EP3C55F780I7
描述 IC FPGA 377 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,644
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C55F780I7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C55F780I7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C55F780I7, EP3C55F780I7數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C55F780I7規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量3491
邏輯元素/單元數55856
總RAM位2396160
I / O數量377
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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264

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2112

總RAM位

75776

I / O數量

111

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

18868

邏輯元素/單元數

50000

總RAM位

2862080

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

28750

邏輯元素/單元數

115000

總RAM位

7987200

I / O數量

660

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA

供應商設備包裝

1152-FPBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

4224

邏輯元素/單元數

105600

總RAM位

9793536

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

86184

總RAM位

2648064

I / O數量

180

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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