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EP3C5F256C8

EP3C5F256C8

僅供參考

型號 EP3C5F256C8
PNEDA編號 EP3C5F256C8
描述 IC FPGA 182 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,340
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 26 - 十二月 31 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C5F256C8資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C5F256C8
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C5F256C8, EP3C5F256C8數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C5F256C8規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量321
邏輯元素/單元數5136
總RAM位423936
I / O數量182
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

146124

總RAM位

5120000

I / O數量

574

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

1539

邏輯元素/單元數

24624

總RAM位

608256

I / O數量

156

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

6000

總RAM位

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I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

225-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

225-CSPBGA (13x13)

EP3C25E144I7

Intel

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

1539

邏輯元素/單元數

24624

總RAM位

608256

I / O數量

82

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LX

LAB / CLB的數量

715

邏輯元素/單元數

9152

總RAM位

589824

I / O數量

106

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

196-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

196-CSPBGA (8x8)

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